CoolBox Pasta Térmica H88 2x1g

TGH6W2X1

Nuevo

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CARACTERISTICAS - CoolBox Pasta Térmica H88 2x1g

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Especificaciones:

  • Características
    • Conductividad térmica: > 6.0W/m-K
    • Resistencia térmica: < 0.0036ºC-in2/W
    • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 150ºC
    • Color: Gris 
    • Contenido: 2 uds. de 1 gramo
  • Composición
    • Compuestos silicona: 10%
    • Compuestos carbón: 45%
    • Óxidos metálicos: 45%

Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Garantía: 2 años.

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