CoolBox Pasta Térmica H70 2g

TGH3W2

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CARACTERISTICAS - CoolBox Pasta Térmica H70 2g

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.

Especificaciones:

  • Características
    • Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
    • Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
    • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC
    • Peso: 2 gramos
  • Composición
    • Compuestos silicona: 30%
    • Compuestos carbón: 20%
    • Óxidos metálicos: 50%

Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

Garantía: 2 años.

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